ඔබේ PCB නිර්මාණය සඳහා මතුපිට නිමාව තෝරා ගන්නේ කෙසේද
Ⅱ ඇගයීම සහ සංසන්දනය
පළ කළේ: 2022 නොවැම්බර් 16
ප්රවර්ග: බ්ලොග්
Tags: pcb,pcba,pcb එකලස් කිරීම,pcb නිෂ්පාදනය, pcb මතුපිට නිමාව
ඊයම් රහිත HASL හට ස්ථාවර සමතලා භාවයක් තිබීමේ ගැටලුවක් වැනි මතුපිට නිමාව පිළිබඳ බොහෝ ඉඟි ඇත.විද්යුත් විච්ඡේදක Ni/Au ඇත්ත වශයෙන්ම මිල අධික වන අතර රත්‍රන් වැඩි ප්‍රමාණයක් පෑඩ් මත තැන්පත් වුවහොත්, පෑස්සුම් සන්ධි බිඳෙනසුලු වීමට හේතු විය හැක.ගිල්වීමේ ටින් බහු තාප චක්‍රවලට නිරාවරණය වීමෙන් පසු පෑස්සුම් පිරිහීමක් ඇත, ඉහළ සහ පහළ පැති PCBA ප්‍රතිප්‍රවාහ ක්‍රියාවලියක් වැනි ය.. ඉහත මතුපිට නිමාවේ වෙනස්කම් පැහැදිලිව දැන ගැනීමට අවශ්ය වේ.පහත වගුවේ දැක්වෙන්නේ මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු වල නිතර යෙදෙන මතුපිට නිමාව සඳහා දළ ඇගයීමක්.
වගුව 1 නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය පිළිබඳ කෙටි විස්තරයක්, සැලකිය යුතු වාසි සහ අවාසි, සහ PCB හි ජනප්‍රිය ඊයම්-නිදහස් මතුපිට නිමාවේ සාමාන්ය යෙදුම්
| PCB මතුපිට නිමාව | ක්රියාවලිය | ඝනකම | වාසි | අවාසි | සාමාන්ය යෙදුම් |
| ඊයම් රහිත HASL | PCB පුවරු උණු කළ ටින් ස්නානයක ගිල්වා ඇති අතර පසුව පැතලි පැට්ට් සහ අතිරික්ත පෑස්සුම් ඉවත් කිරීම සඳහා උණුසුම් වායු පිහි මගින් පිඹිනු ලැබේ. | 30µin(1µm) -1500µin(40µm) | හොඳ පෑස්සුම් හැකියාව;පුළුල් ලෙස ලබා ගත හැකි;අළුත්වැඩියා කිරීම / නැවත සකස් කළ හැකිය;දිගු රාක්ක දිගු | අසමාන මතුපිට;තාප කම්පනය;දුර්වල තෙත් කිරීම;පෑස්සුම් පාලම;පේනුගත PTHs. | පුළුල් ලෙස අදාළ වේ;විශාල පෑඩ් සහ පරතරය සඳහා සුදුසු ය;<20 mil (0.5mm) සියුම් තණතීරුව සහ BGA සහිත HDI සඳහා සුදුසු නොවේ;PTH සඳහා හොඳ නැත;ඝන තඹ PCB සඳහා සුදුසු නොවේ;සාමාන්‍යයෙන්, යෙදුම: විද්යුත් පරීක්ෂණ සඳහා පරිපථ පුවරු, අත් පෑස්සුම්, අභ්‍යවකාශ සහ හමුදා උපාංග වැනි ඉහළ ක්‍රියාකාරී ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණ. |
| OSP | නිරාවරණය වන තඹ මලකඩ වලින් ආරක්ෂා කිරීම සඳහා කාබනික ලෝහමය ස්ථරයක් සාදමින් පුවරු මතුපිටට කාබනික සංයෝගයක් රසායනිකව යෙදීම. | 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm) | අඩු පිරිවැය;පෑඩ් ඒකාකාර සහ පැතලි;හොඳ පෑස්සුම් හැකියාව;අනෙකුත් මතුපිට නිමාව සමග ඒකක විය හැක;ක්රියාවලිය සරලයි;නැවත සකස් කළ හැක (වැඩමුළුව ඇතුළත). | හැසිරවීමට සංවේදී;කෙටි ආයු කාලය.ඉතා සීමිත පෑස්සුම් පැතිරීම;උස් වූ උෂ්ණත්වය සහ චක්ර සමඟ පෑස්සුම් හැකියාව පිරිහීම;සන්නායක නොවන;පරීක්ෂා කිරීමට අපහසු, ICT පරීක්ෂණය, අයනික සහ මුද්රණ-සුදුසු ගැටළු | පුළුල් ලෙස අදාළ වේ;SMT / සියුම් තණතීරු / BGA / කුඩා සංරචක සඳහා හොඳින් ගැලපේ;සේවා පුවරු;PTH සඳහා හොඳ නැත;crimping තාක්ෂණය සඳහා සුදුසු නොවේ |
| ENIG | නිරාවරණය වන තඹ නිකල් සහ රත්‍රන් සමඟ තහඩු කරන රසායනික ක්‍රියාවලියකි, එබැවින් එය ලෝහමය ආලේපන ද්විත්ව තට්ටුවකින් සමන්විත වේ. | 2µin (0.05µm)- 5µin (0.125µm) රන් 120µin (3µm) ට වැඩි - නිකල් 240µin (6µm) | විශිෂ්ට පෑස්සුම් හැකියාව;පෑඩ් පැතලි හා ඒකාකාරී ය;ඇල් වයර් නැමීමේ හැකියාව;අඩු සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය;දිගු කල් තබා ගැනීම;හොඳ විඛාදන ප්රතිරෝධය සහ කල්පැවැත්ම | "කළු පෑඩ්" සැලකිල්ල;සංඥා අඛණ්ඩතා යෙදුම් සඳහා සංඥා අහිමි වීම;නැවත වැඩ කිරීමට නොහැකි විය | සියුම් තණතීරුව සහ සංකීර්ණ මතුපිට සවිකිරීම් එකලස් කිරීම සඳහා විශිෂ්ටයි (BGA, QFP...);බහු පෑස්සුම් වර්ග සඳහා විශිෂ්ටයි;PTH සඳහා වඩාත් සුදුසුය, ෆිට් ඔබන්න;වයර් බන්ධනය කළ හැකි;අභ්‍යවකාශ, මිලිටරි, වෛද්‍ය සහ ඉහළ මට්ටමේ පාරිභෝගිකයන් වැනි ඉහළ විශ්වසනීය යෙදුම් සහිත PCB සඳහා නිර්දේශ කරන්න.ස්පර්ශ සම්බන්ධතා පෑඩ් සඳහා නිර්දේශ නොකරයි. |
| විද්යුත් විච්ඡේදක Ni/Au (මෘදු රන්) | 99.99% පිරිසිදු - කැරට් 24 රන් පෑස්සීමට පෙර විද්යුත් විච්ඡේදක ක්‍රියාවලියක් හරහා නිකල් ස්තරය මත යොදනු ලැබේ. | 99.99% පිරිසිදු රත්‍රන්, නිකල් 100µin (2.5µm) -200µin (5µm) ට වැඩි කැරට් 30µin (0.8µm) -50µin (1.3µm) | දෘඪ, කල් පවතින මතුපිට;විශාල සන්නායකතාව;පැතලි බව;ඇල් වයර් නැමීමේ හැකියාව;අඩු සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය;දිගු කල් තබා ගැනීම | මිල අධික;ඉතා ඝන නම් Au embrittlement;පිරිසැලසුම් සීමාවන්;අමතර සැකසුම්/ශ්‍රම තීව්‍ර;පෑස්සුම් සඳහා සුදුසු නොවේ;ආලේපනය ඒකාකාර නොවේ | COB (පුවරුවේ ඇති චිප්) වැනි චිප් පැකේජයේ වයර් (Al & Au) බන්ධනවල ප්‍රධාන වශයෙන් භාවිතා වේ. |
| විද්යුත් විච්ඡේදක Ni/Au (තද රන්) | 98% පිරිසිදු - විද්යුත් විච්ඡේදක ක්‍රියාවලියක් හරහා නිකල් ස්ථරයට උඩින් යොදන ලද තහඩු ස්නානය සඳහා දෘඩකාරක සහිත කැරට් 23 රත්තරන්. | 98% පිරිසිදු රත්‍රන්, 23 Karat30µin(0.8µm) -50µin(1.3µm) නිකල් 100µin(2.5µm) -150µin(4µm) ට වැඩි | විශිෂ්ට පෑස්සුම් හැකියාව;පෑඩ් පැතලි හා ඒකාකාරී ය;ඇල් වයර් නැමීමේ හැකියාව;අඩු සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය;නැවත සකස් කළ හැකි | අධික සල්ෆර් පරිසරයක දී කැළැල් (හැසිරවීම සහ ගබඩා කිරීම) විඛාදන;මෙම නිමාව සඳහා සහාය වීම සඳහා සැපයුම් දාම විකල්ප අඩු කිරීම;එකලස් කිරීමේ අදියර අතර කෙටි මෙහෙයුම් කවුළුව. | අග්‍ර සම්බන්ධක (රන් ඇඟිල්ල), IC වාහක පුවරු (PBGA/FCBGA/FCCSP...) , යතුරුපුවරු, බැටරි සම්බන්ධතා සහ සමහර පරීක්ෂණ පෑඩ් වැනි විදුලි අන්තර් සම්බන්ධතා සඳහා ප්‍රධාන වශයෙන් භාවිතා වේ. |
| ගිල්වීමේ Ag | රිදී තට්ටුවක් තඹ මතුපිට තැන්පත් කරනු ලබන්නේ මුද්‍රණයෙන් පසුව නමුත් පෑස්සීමට පෙර විද්යුත් රහිත ආලේපන ක්‍රියාවලියක් හරහා ය. | 5µin(0.12µm) -20µin(0.5µm) | විශිෂ්ට පෑස්සුම් හැකියාව;පෑඩ් පැතලි හා ඒකාකාරී ය;ඇල් වයර් නැමීමේ හැකියාව;අඩු සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය;නැවත සකස් කළ හැකි | අධික සල්ෆර් පරිසරයක දී කැළැල් (හැසිරවීම සහ ගබඩා කිරීම) විඛාදන;මෙම නිමාව සඳහා සහාය වීම සඳහා සැපයුම් දාම විකල්ප අඩු කිරීම;එකලස් කිරීමේ අදියර අතර කෙටි මෙහෙයුම් කවුළුව. | Fine Traces සහ BGA සඳහා ENIG සඳහා ආර්ථිකමය විකල්පයක්;අධිවේගී සංඥා යෙදුම සඳහා අයිඩියල්;පටල ස්විච, EMI ආවරණ සහ ඇලුමිනියම් වයර් බන්ධන සඳහා හොඳයි;මුද්රණ සවි කිරීම සඳහා සුදුසු වේ. |
| ගිල්වීම Sn | විද්යුත් රහිත රසායනික ස්නානයක දී, ඔක්සිකරණය වැලැක්වීම සඳහා බාධකයක් ලෙස ටින් වල සුදු තුනී ස්ථරයක් සෘජුවම පරිපථ පුවරුවල තඹ මත තැන්පත් වේ. | 25µin (0.7µm)-60µin(1.5µm) | මුද්රණ යෝග්‍යතා තාක්ෂණය සඳහා හොඳම;පිරිවැය ඵලදායී;ප්ලැනර්;විශිෂ්ට පෑස්සුම් හැකියාව (නැවුම් විට) සහ විශ්වසනීයත්වය;පැතලි බව | උස් වූ උෂ්ණත්වයන් සහ චක්ර සමඟ පෑස්සුම් හැකියාව පිරිහීම;අවසාන එකලස් කිරීමේදී නිරාවරණය වූ ටින් විඛාදනයට ලක් විය හැක;ගැටළු හැසිරවීම;ටින් විස්කරින්;PTH සඳහා සුදුසු නොවේ;දන්නා පිළිකා කාරකයක් වන Thiourea අඩංගු වේ. | විශාල නිෂ්පාදන සඳහා නිර්දේශ කිරීම;SMD ස්ථානගත කිරීම සඳහා හොඳයි, BGA;මුද්රණ යෝග්‍යතාවය සහ පසුතල සඳහා හොඳම;PTH, සම්බන්ධතා ස්විච, සහ ලෙලි කළ හැකි වෙස් මුහුණු භාවිතය සඳහා නිර්දේශ නොකරයි |
වගුව 2 නිෂ්පාදනය සහ යෙදුම මත නවීන PCB මතුපිට නිමාවේ සාමාන්ය ගුණාංග ඇගයීම
| බහුලව භාවිතා වන මතුපිට නිමාව නිෂ්පාදනය කිරීම | |||||||||
| දේපළ | ENIG | ENAPIG | මෘදු රන් | තද රන් | IAg | ISn | HASL | HASL- LF | OSP |
| ජනප්රියත්වය | අධි | අඩු | අඩු | අඩු | මධ්යම | අඩු | අඩු | අධි | මධ්යම |
| ක්රියාවලි පිරිවැය | ඉහළ (1.3x) | ඉහළ (2.5x) | ඉහළම (3.5x) | ඉහළම (3.5x) | මධ්යම (1.1x) | මධ්යම (1.1x) | අඩු (1.0x) | අඩු (1.0x) | අඩුම (0.8x) |
| තැන්පත් කරන්න | ගිල්වීම | ගිල්වීම | විද්යුත් විච්ඡේදක | විද්යුත් විච්ඡේදක | ගිල්වීම | ගිල්වීම | ගිල්වීම | ගිල්වීම | ගිල්වීම |
| රාක්ක ආයු කාලය | දිගු | දිගු | දිගු | දිගු | මධ්යම | මධ්යම | දිගු | දිගු | කෙටි |
| RoHS අනුකූල | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | No | ඔව් | ඔව් |
| SMT සඳහා මතුපිට සම-සැලැස්ම | විශිෂ්ටයි | විශිෂ්ටයි | විශිෂ්ටයි | විශිෂ්ටයි | විශිෂ්ටයි | විශිෂ්ටයි | දුප්පත් | යහපත | විශිෂ්ටයි |
| නිරාවරණය වූ තඹ | No | No | No | ඔව් | No | No | No | No | ඔව් |
| හැසිරවීම | සාමාන්යයි | සාමාන්යයි | සාමාන්යයි | සාමාන්යයි | විවේචනාත්මක | විවේචනාත්මක | සාමාන්යයි | සාමාන්යයි | විවේචනාත්මක |
| ක්රියාවලි උත්සාහය | මධ්යම | මධ්යම | අධි | අධි | මධ්යම | මධ්යම | මධ්යම | මධ්යම | අඩු |
| නැවත වැඩ කිරීමේ ධාරිතාව | No | No | No | No | ඔව් | යෝජනා කර නැත | ඔව් | ඔව් | ඔව් |
| අවශ්ය තාප චක්ර | බහු | බහු | බහු | බහු | බහු | 2-3 | බහු | බහු | 2 |
| විස්කර් ප්රශ්නය | No | No | No | No | No | ඔව් | No | No | No |
| තාප කම්පනය (PCB MFG) | අඩු | අඩු | අඩු | අඩු | ඉතා අඩුයි | ඉතා අඩුයි | අධි | අධි | ඉතා අඩුයි |
| අඩු ප්රතිරෝධය / අධික වේගය | No | No | No | No | ඔව් | No | No | No | N/A |
| බහුලව භාවිතා වන මතුපිට නිමාව සඳහා යෙදුම් | |||||||||
| අයදුම්පත් | ENIG | ENAPIG | මෘදු රන් | තද රන් | IAg | ISn | HASL | LF-HASL | OSP |
| දෘඪ | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් |
| Flex | සීමා කර ඇත | සීමා කර ඇත | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් |
| Flex-Rigid | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | මනාප නැත |
| දඩ තණතීරුව | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | මනාප නැත | මනාප නැත | ඔව් |
| BGA සහ μBGA | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | මනාප නැත | මනාප නැත | ඔව් |
| බහු පෑස්සුම් හැකියාව | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | සීමා කර ඇත |
| Flip Chip | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | No | No | ඔව් |
| Fit ඔබන්න | සීමා කර ඇත | සීමා කර ඇත | සීමා කර ඇත | සීමා කර ඇත | ඔව් | විශිෂ්ටයි | ඔව් | ඔව් | සීමා කර ඇත |
| කුහරය හරහා | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | ඔව් | No | No | No | No |
| වයර් බන්ධනය | ඔව් (අල්) | ඔව් (Al, Au) | ඔව් (Al, Au) | ඔව් (අල්) | විචල්ය (Al) | No | No | No | ඔව් (අල්) |
| පෑස්සුම් තෙත් බව | යහපත | යහපත | යහපත | යහපත | ඉතා හොඳයි | යහපත | දුප්පත් | දුප්පත් | යහපත |
| පෑස්සුම් ඒකාබද්ධ අඛණ්ඩතාව | යහපත | යහපත | දුප්පත් | දුප්පත් | විශිෂ්ටයි | යහපත | යහපත | යහපත | යහපත |
රාක්ක ආයු කාලය ඔබේ නිෂ්පාදන කාලසටහන් සකස් කිරීමේදී සලකා බැලිය යුතු තීරණාත්මක අංගයකි.රාක්ක ආයු කාලයසම්පූර්ණ PCB වෑල්ඩින් හැකියාව ඇති කිරීම සඳහා නිමාව ලබා දෙන මෙහෙයුම් කවුළුව වේ.ඔබගේ සියලුම PCB රාක්ක ආයු කාලය තුළ එකලස් කර ඇති බවට වග බලා ගැනීම ඉතා වැදගත් වේ.මතුපිට නිමාවන් සිදු කරන ද්‍රව්‍ය හා ක්‍රියාවලියට අමතරව, නිමාවේ රාක්ක ආයු කාලය දැඩි ලෙස බලපායිPCBs ඇසුරුම්කරණය සහ ගබඩා කිරීම මගින්.IPC-1601 මාර්ගෝපදේශ මගින් යෝජනා කරන ලද නිවැරදි ගබඩා ක්‍රමවේදය දැඩි ලෙස අයදුම් කරන්නා විසින් නිමාවේ පෑස්සුම් හැකියාව සහ විශ්වසනීයත්වය ආරක්ෂා කරනු ඇත.
වගුව 3 PCB හි ජනප්‍රිය මතුපිට නිමාව අතර රාක්ක ආයු කාලය සංසන්දනය කිරීම
|
| සාමාන්ය SHEL LIFE | යෝජිත රාක්ක ආයු කාලය | නැවත වැඩ කිරීමේ අවස්ථාව |
| HASL-LF | මාස 12 | මාස 12 | ඔව් |
| OSP | මාස 3 යි | මාස 1 යි | ඔව් |
| ENIG | මාස 12 | මාස 6 යි | නැත* |
| ENAPIG | මාස 6 යි | මාස 6 යි | නැත* |
| විද්යුත් විච්ඡේදක Ni/Au | මාස 12 | මාස 12 | NO |
| IAg | මාස 6 යි | මාස 3 යි | ඔව් |
| ISn | මාස 6 යි | මාස 3 යි | ඔව්** |
* ENIG සහ ENEPIG සඳහා මතුපිට තෙත් බව සහ කල් තබා ගැනීමේ හැකියාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා නැවත සක්‍රිය කිරීමේ චක්‍රයක් අවසන් කිරීම සඳහා පවතී.
** රසායනික ටින් නැවත සකස් කිරීම යෝජනා කර නැත.
ආපසුබ්ලොග් වලට
පසු කාලය: නොවැම්බර්-16-2022
