පුවත්

HDI පුවරු PCB නිෂ්පාදකයින් සඳහා, නිරවද්‍ය මයික්‍රොවියා කැණීම සඳහා ලේසර් සරඹ ප්‍රශස්ත තේරීම වේ.මෙම මයික්‍රොවියා ප්‍රමාණයෙන් කුඩා වන අතර නිරවද්‍ය පාලනයකින් යුත් ගැඹුර විදීම අවශ්‍ය වේ.මෙම නිරවද්‍යතාවය සාමාන්‍යයෙන් ලේසර් සරඹ මගින් ලබා ගත හැක.ලේසර් කැණීම යනු සිදුරක් හෑරීම (වාෂ්ප කිරීම) සඳහා ඉහළ සාන්ද්‍රිත ලේසර් ශක්තියක් භාවිතා කරන ක්‍රියාවලියයි.කුඩාම ප්‍රමාණයන් සමඟ කටයුතු කිරීමේදී පවා නිරවද්‍යතාවය සහතික කිරීම සඳහා ලේසර් විදීම PCB පුවරුවක නිරවද්‍ය සිදුරු නිර්මාණය කරයි.තුනී පැතලි වීදුරු ශක්තිමත් කිරීමක් මත ලේසර් මගින් මිලි ලීටර් 2.5 සිට 3 දක්වා විදුම් කළ හැකිය.ශක්තිමත් නොකළ පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍යයක (වීදුරු නොමැතිව), ලේසර් භාවිතයෙන් 1-mil හරහා සරඹ කළ හැකිය.එබැවින් මයික්‍රොවියා කැණීම සඳහා ලේසර් විදුම් නිර්දේශ කෙරේ.

අපට යාන්ත්‍රික සරඹ බිටු මගින් මිලිමීටර් 6 (මි.මී. 0.15) විෂ්කම්භයකින් යුත් සිදුරු හරහා සරඹ කළ හැකි වුවද, සිහින් සරඹ බිටු ඉතා පහසුවෙන් කඩා වැටෙන බැවින් මෙවලම් පිරිවැය සැලකිය යුතු ලෙස වැඩි වන අතර නිතර ප්‍රතිස්ථාපනය අවශ්‍ය වේ.යාන්ත්රික කැණීම් හා සසඳන විට, ලේසර් විදුම් වල වාසි පහත දැක්වේ:

• සම්බන්ධතා නොවන ක්‍රියාවලිය:ලේසර් කැණීම සම්පූර්ණයෙන්ම ස්පර්ශ නොවන ක්‍රියාවලියක් වන අතර එබැවින් විදුම් කම්පනය මගින් සරඹ බිටු සහ ද්‍රව්‍ය මත ඇති වන හානිය ඉවත් කරනු ලැබේ.
• නිවැරදි පාලනය:කදම්භයේ තීව්‍රතාවය, තාප ප්‍රතිදානය සහ ලේසර් කදම්භයේ කාලසීමාව ලේසර් විදුම් ක්‍රම සඳහා පාලනය වන අතර එමඟින් ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් විවිධ සිදුරු හැඩතල පිහිටුවීමට උපකාරී වේ.මෙම ඉවසීම ± mil උපරිම ලෙස PTH ඉවසීම ± 3 mil සහ NPTH ඉවසීම ± 4 mil සමඟ යාන්ත්‍රික විදුම් වලට වඩා අඩුය.මෙය HDI පුවරු නිෂ්පාදනය කිරීමේදී අන්ධ, වළලනු ලැබූ සහ ගොඩගැසී ඇති හරහා සෑදීමට ඉඩ සලසයි.

• ඉහළ දර්ශන අනුපාතය:මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවක සිදුරු කරන ලද සිදුරක වැදගත්ම පරාමිතිය වන්නේ දර්ශන අනුපාතයයි.එය හරහා සිදුරු ගැඹුර සිට සිදුරු විෂ්කම්භය දක්වා නියෝජනය කරයි.ලේසර් වලට සාමාන්‍යයෙන් 3-6 mil (0.075mm-0.15mm) සිට ඉතා කුඩා විෂ්කම්භයක් සහිත සිදුරු නිර්මාණය කළ හැකි බැවින්, ඒවා ඉහළ දර්ශන අනුපාතයක් සපයයි.මයික්‍රොවියා සාමාන්‍ය හරහා හා සසඳන විට වෙනස් පැතිකඩක් ඇත, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස වෙනස් දර්ශන අනුපාතයක් ඇත.සාමාන්‍ය මයික්‍රොවියාවක දර්ශන අනුපාතය 0.75:1 වේ.

• පිරිවැය ඵලදායී:බහු ස්ථර පුවරුවක ඝන ලෙස තැන්පත් කර ඇති හරහා සිදුරු කිරීම සඳහා පවා ලේසර් විදුම් යාන්ත්‍රික විදුම් වලට වඩා සැලකිය යුතු තරම් වේගවත් වේ.එපමණක් නොව, කාලය ගෙවී යත්ම, කැඩුණු සරඹ බිටු නිතර ප්‍රතිස්ථාපනය කිරීමෙන් අමතර වියදම් එකතු වන අතර ලේසර් කැණීම්වලට සාපේක්ෂව යාන්ත්‍රික කැණීම බෙහෙවින් මිල අධික විය හැකිය.

• බහු කාර්ය:කැනීම් සඳහා භාවිතා කරන ලේසර් යන්ත්‍ර වෙල්ඩින්, කැපීම වැනි අනෙකුත් නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් සඳහා ද භාවිතා කළ හැකිය.

PCB නිෂ්පාදකයින්ලේසර් විවිධ විකල්ප ඇත.PCB ShinTech HDI PCB සෑදීමේදී විදුම් සඳහා අධෝරක්ත සහ පාරජම්බුල තරංග ආයාම ලේසර් යොදවයි.PCB නිෂ්පාදකයින් දුම්මල, ශක්තිමත් කරන ලද prepreg සහ RCC වැනි පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍ය කිහිපයක් භාවිතා කරන බැවින් විවිධ ලේසර් සංයෝජන අවශ්‍ය වේ.

ලේසර් කදම්භයේ කදම්භයේ තීව්‍රතාවය, තාප ප්‍රතිදානය සහ කාලසීමාව විවිධ තත්වයන් යටතේ වැඩසටහන්ගත කළ හැක.අඩු ප්‍රවාහ කදම්භ වලට කාබනික ද්‍රව්‍ය හරහා සිදුරු කළ හැකි නමුත් ලෝහවලට හානි සිදු නොවේ.ලෝහ සහ වීදුරු හරහා කැපීම සඳහා, අපි ඉහළ fluence කදම්බ භාවිතා කරමු.අඩු ප්‍රවාහ කදම්භ සඳහා මිලිමීටර් 4-14 (0.1-0.35 මි.මී.) විෂ්කම්භයක් ඇති බාල්ක අවශ්‍ය වන අතර, ඉහළ ප්‍රවාහ කදම්භ සඳහා මිලි මීටර් 1 (මි.මී. 0.02) පමණ විෂ්කම්භයක් අවශ්‍ය වේ.

PCB ShinTech නිෂ්පාදන කණ්ඩායම වසර 15කට වැඩි කාලයක් ලේසර් සැකසුම් පිළිබඳ විශේෂඥ දැනුමක් ලබාගෙන ඇති අතර HDI PCB සැපයුමේ, විශේෂයෙන්ම නම්‍යශීලී PCB නිෂ්පාදනයේ සාර්ථකත්වයේ වාර්තාවක් ඔප්පු කර ඇත.අපගේ විසඳුම් සැලසුම් කර ඇත්තේ ඔබේ ව්‍යාපාරික අදහස් ඵලදායී ලෙස වෙළෙඳපොළට ගෙන ඒම සඳහා තරඟකාරී මිලක් සහිත විශ්වාසනීය පරිපථ පුවරු සහ වෘත්තීය සේවාවක් සැපයීම සඳහා ය.

කරුණාකර ඔබගේ විමසීම් හෝ උපුටා දැක්වීම් ඉල්ලීම අප වෙත එවන්නsales@pcbshintech.comඔබේ අදහස වෙළඳපොළට ගෙන ඒමට ඔබට උදවු කිරීමට කර්මාන්ත අත්දැකීම් ඇති අපගේ විකුණුම් නියෝජිතයෙකු හා සම්බන්ධ වීමට.

ඔබට කිසියම් ප්‍රශ්නයක් ඇත්නම් හෝ අමතර තොරතුරු අවශ්‍ය නම්, අපව ඇමතීමට නිදහස් වන්න+86-13430714229හෝඅපව අමතන්න on www.pcbshintech.com.