HDI PCB සෑදීම --- ගිල්වීමේ රන් මතුපිට ප්‍රතිකාරය
පළ කළේ:2023 ජනවාරි 28
ප්රවර්ග: බ්ලොග්
Tags: pcb,pcba,pcb එකලස් කිරීම,pcb නිෂ්පාදනය, pcb මතුපිට නිමාව
ENIG යනු විද්යුත් රහිත නිකල් / ගිල්වීමේ රන්, රසායනික Ni/Au ලෙසද හැඳින්වේ, එහි භාවිතය දැන් ජනප්‍රිය වී ඇත්තේ ඊයම් රහිත රෙගුලාසි සඳහා වගවීම සහ HDI හි වර්තමාන PCB සැලසුම් ප්‍රවණතාවය සහ BGAs සහ SMT අතර සියුම් තණතීරු සඳහා එහි යෝග්‍යතාවය හේතුවෙනි. .
ENIG යනු රසායනික ක්‍රියාවලියක් වන අතර එමඟින් නිරාවරණය වූ තඹ නිකල් සහ රන්වන් සමඟ තහඩු කරයි, එබැවින් එය ලෝහමය ආලේපන ද්විත්ව තට්ටුවකින් සමන්විත වේ, 0.05-0.125 µm (අඟල් 2-5μ) ගිල්වීමේ රන් (Au) 3-6 µm (120- සම්මත යොමුවේ සපයා ඇති පරිදි විද්යුත් රහිත නිකල් (Ni) අඟල් 240.ක්‍රියාවලියේදී, නිකල් පැලේඩියම් උත්ප්‍රේරක තඹ පෘෂ්ඨ මත තැන්පත් වන අතර, පසුව අණුක හුවමාරුව මගින් රන් නිකල් ආලේපිත ප්‍රදේශයට ඇලී සිටී.නිකල් ආලේපනය තඹ ඔක්සිකරණයෙන් ආරක්ෂා කරන අතර PCB එකලස් කිරීම සඳහා මතුපිටක් ලෙස ක්‍රියා කරයි, තඹ සහ රත්රන් එකිනෙකින් සංක්‍රමණය වීම වැළැක්වීමට බාධකයක් වන අතර ඉතා තුනී Au ස්ථරය නිකල් තට්ටුව පෑස්සීමේ ක්රියාවලිය තෙක් ආරක්ෂා කර අඩු සපයයි. සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය සහ හොඳ තෙත් කිරීම.මෙම ඝනකම මුද්රිත රැහැන් පුවරුව පුරාවටම පවතී.මෙම සංයෝජනය සැලකිය යුතු ලෙස විඛාදනයට ප්රතිරෝධය වැඩි කරන අතර SMT ස්ථානගත කිරීම සඳහා කදිම මතුපිටක් සපයයි.
ක්රියාවලිය පහත පියවර ඇතුළත් වේ:
1) පිරිසිදු කිරීම.
2) ක්ෂුද්‍ර කැටයම් කිරීම.
3) පෙර කිමිදීම.
4) සක්රියකාරකය යෙදීම.
5) පසු කිමිදීම.
6) විද්යුත් රහිත නිකල් යෙදීම.
7) ගිල්වීමේ රත්රන් යෙදීම.
ගිල්වීමේ රත්රන් සාමාන්‍යයෙන් පෑස්සුම් ආවරණ යෙදීමෙන් පසුව යොදනු ලැබේ, නමුත් අවස්ථා කිහිපයකදී එය පෑස්සුම් ආවරණ ක්‍රියාවලියට පෙර යොදනු ලැබේ.පැහැදිලිවම, සියලුම තඹ රත්රන් ආලේප කර ඇත්නම් සහ පෑස්සුම් ආවරණයෙන් පසුව නිරාවරණය වන දේ පමණක් නොව මෙය පිරිවැය බෙහෙවින් වැඩි වනු ඇත.
ENIG සහ අනෙකුත් රන් මතුපිට නිමාව අතර වෙනස පෙන්නුම් කරන ඉහත රූප සටහන.
තාක්‍ෂණිකව, ENIG යනු PCB සඳහා කදිම ඊයම්-නිදහස් විසඳුම වන අතර එහි ප්‍රමුඛතම ආෙල්පන තලය සහ සමජාතීයතාවය, විශේෂයෙන් VFP, SMD සහ BGA සමඟ HDI PCB සඳහා වේ.ප්ලේටඩ් සිදුරු සහ ප්‍රෙස් ෆිට් තාක්ෂණය වැනි PCB මූලද්‍රව්‍ය සඳහා දැඩි ඉවසීමක් ඉල්ලා සිටින අවස්ථාවන්හිදී ENIG වඩාත් කැමති වේ.වයර් (Al) බන්ධන පෑස්සුම් සඳහා ද ENIG සුදුසු වේ.SMT, flip chips, Three-hole soldering, wire bonding, සහ press-fit තාක්ෂණය වැනි විවිධ එකලස් කිරීමේ ක්‍රම සමඟ ගැළපෙන බැවින් පෑස්සුම් වර්ග ඇතුළත් පුවරු අවශ්‍යතා සඳහා ENIG දැඩි ලෙස නිර්දේශ කෙරේ.විද්යුත් රහිත Ni/Au මතුපිට බහු තාප චක්‍ර සහ කැළැල් හැසිරවීම සමඟ නැගී සිටියි.
ENIG සඳහා HASL, OSP, Immersion Silver සහ Immersion Tin වලට වඩා වැඩි මුදලක් වැය වේ.කළු පෑඩ් හෝ කළු පොස්පරස් පෑඩ් සමහර විට ක්‍රියාවලියේදී සිදු වන අතර එහිදී ස්ථර අතර පොස්පරස් සමුච්චය වීම දෝෂ සහිත සම්බන්ධතා සහ කැඩී ගිය මතුපිට ඇති කරයි.මතුවන තවත් අවාසියක් නම් අනවශ්‍ය චුම්බක ගුණයි.
වාසි:
- පැතලි මතුපිට - සියුම් තණතීරුව එකලස් කිරීම සඳහා විශිෂ්ටයි (BGA, QFP...)
- විශිෂ්ට පෑස්සුම් හැකියාවක් තිබීම
- දිගු ආයු කාලයක් (මාස 12 ක් පමණ)
- හොඳ සම්බන්ධතා ප්රතිරෝධය
- ඝන තඹ PCB සඳහා විශිෂ්ටයි
- PTH සඳහා වඩාත් සුදුසුය
- ෆ්ලිප් චිප්ස් සඳහා හොඳයි
- Press-fit සඳහා සුදුසු වේ
- වයර් බන්ධනය කළ හැකි (ඇලුමිනියම් වයර් භාවිතා කරන විට)
- විශිෂ්ට විද්යුත් සන්නායකතාව
- හොඳ තාපය විසුරුවා හැරීම
අවාසි:
- මිල අධිකයි
- කළු පොස්පරස් පෑඩ්
- විද්යුත් චුම්භක මැදිහත්වීම්, අධි-සංඛ්‍යාතයේදී සැලකිය යුතු සංඥා අලාභය
- නැවත වැඩ කිරීමට නොහැක
- ස්පර්ශ සම්බන්ධතා පෑඩ් සඳහා සුදුසු නොවේ
වඩාත් පොදු භාවිතයන්:
- Ball Grid Arrays (BGAs), Quad Flat Packages (QFPs) වැනි සංකීර්ණ මතුපිට සංරචක.
- මිශ්‍ර පැකේජ තාක්ෂණයන් සහිත PCBs, press-fit, PTH, වයර් බන්ධන.
- වයර් බන්ධන සහිත PCBs.
- ඉහළ විශ්වසනීයත්ව යෙදුම්, උදාහරණයක් ලෙස අභ්‍යවකාශ, හමුදා, වෛද්‍ය සහ ඉහළ මට්ටමේ පාරිභෝගිකයන් වැනි නිරවද්‍යතාවය සහ කල්පැවැත්ම අත්‍යවශ්‍ය වන කර්මාන්තවල PCBs.
වසර 15කට වැඩි පළපුරුද්දක් ඇති ප්‍රමුඛ PCB සහ PCBA විසඳුම් සපයන්නෙකු ලෙස, PCB ShinTech හට විචල්‍ය මතුපිට නිමාවක් සහිත සියලුම ආකාරයේ PCB පුවරු සැකසීම සැපයීමට හැකියාව ඇත.ENIG, HASL, OSP සහ වෙනත් පරිපථ පුවරු ඔබේ නිශ්චිත අවශ්‍යතාවලට අනුව සකස් කර ගැනීමට අපට ඔබ සමඟ වැඩ කළ හැක.අපි තරඟකාරී මිල ගණන් සහිත ලෝහ හරය/ඇලුමිනියම් සහ දෘඩ, නම්‍යශීලී, දෘඩ-නම්‍යශීලී, සහ සම්මත FR-4 ද්‍රව්‍ය, ඉහළ TG හෝ වෙනත් ද්‍රව්‍ය සහිත PCB විශේෂාංග දක්වමු.
ආපසුබ්ලොග් වලට
පසු කාලය: ජනවාරි-28-2023
